서비스 소개
최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회 입니다.
아래와 같이 25년도 전시회 안내 드리며 전시회 참가로 자사 및 기술력 홍보, 영업 기회, 정보 교류 등 비즈니스 하실 수 있는 기회를 제공해 드리고 있습니다.
2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)
- 일 시 : 2025년 8월 27일(수) - 29일(금), 3일간
- 장 소 : 수원컨벤션센터
- 주 최 : 경기도, 수원시
- 주 관 : 제이엑스포, 수원컨벤션센터, 전자신문사
- 규 모 : 150개사, 500부스, 관람객 10,000명(예정)
- 전시품목 : 반도체 패키징 테스트 및 공정 장비 / 반도체 패키징 소재 및 부품 / 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA) /
반도체 글라스 기판 / 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외
- 참 가 비 : 기본부스 2,970,000원 / 독립부스 2,520,000원 / 프리미엄 부스 4,020,000원
* 참가비 VAT 별도가
*독립부스, 프리미엄 부스는 2부스 이상 신청 가능
